无基材导电胶：
是在离型纸（膜）材料上涂有（弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、酸类压敏胶~ ~等）胶粘剂，制成的卷状或片状胶粘带，是由胶粘剂、隔离纸（膜）部分组成。
无基材导电胶简介： 直接由丙希酸胶涂布压制而成，胶带颜色为透明，常见厚度规格为：0.06-0.13MM，具有优良的粘合效 无基材双面胶果，能防止落与优异的防水性能，加工性好、耐温性好，尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好，初粘性和持粘性好；能适用于更宽的温度范围和恶劣环境；长期耐温80-95℃，短期耐温可达180-205℃；这个过程颇像擀饺子皮，冲压紫铜箔现货销售，薄可以小于1mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0。 产品应用： 用于面板的粘贴、防震泡棉的粘贴、金属及塑胶的粘贴等。
钨铜合金主要应用
铜的分类
纯铜:呈紫红色﹐又称紫铜。纯铜密度为8.96﹐熔点为1083℃﹐具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。主要
用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。铜合金:以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金。常用的铜合金分为黄铜﹑青铜﹑白铜3大类。黄铜:以锌作主要添加元素的铜合金﹐具有美观的黄色﹐统称黄铜。铜锌二元合金称普通黄铜或称简单黄铜。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。
铜箔
CCL及PCB是铜箔应用广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有、、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁qing改性酚醛树脂等类型。
涂树脂铜箔 （简称RCC）
国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
以上信息由专业从事铜箔背胶厂家的昆山市禄之发电子科技于2024/5/10 11:08:55发布
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